近日，联电、世界先进等多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息，同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长，根据今日半导体此前消息报道获悉，因为产能吃紧，8寸晶圆代工价格预计上涨10-20%，并且产能吃紧或将持续至2021年。

各大晶圆代工厂产能持续满载，价格预计上涨10-20%

8寸（200mm）晶圆是目前IC制造的主流，资料显示，从营业收入占比来看，目前中国大陆及台湾地区主要晶圆厂中，华虹及世界先进8寸晶圆营收占比高达99%与100%，另外中芯国际8寸晶圆占比75%、联电占比46%、台积电占比30%。